时间: 2023-09-05 09:14:04 | 作者: 最新案例
智能手机、平板电脑、数码相机及其它消费产品等高度复杂的移动产品需要无缝的功率管理和电池开关，以便提供更高的灵活性和电池可靠性。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的IntelliMAXTM系列先进负载管理开关可以帮助设计人员提高系统保护能力，减低设计复杂性，同时达到更高的系统功率和可靠性。
飞兆半导体公司广泛的IntelliMAX智能负载开关产品组合具有防止浪涌电流的压摆率控制、过流限制和热关断保护、反向电流阻断和低运作输入电压等特性，可处理众多带有多信道配置和高电压与电流负载的应用。IntelliMAX系列的扩展产品利用单芯片解决方案解决了轻工业应用的动态功率难题，使得设计人员拥有通过现货产品满足设计需求的能力，减少了组件数目并且提高了效率。
FPF1039和FPF1048开关适用于需要大电流能力和低导通电阻解决方案进行功率路径管理的智能设备和便携存储设备，提供20mΩ和23mΩ的导通电阻，1.2V – 5.5V和1.5V – 5.5V的输入电压范围，以及极低的关断电流泄漏，有助于满足低待机功耗应用的要求。TR = 2.7mS的优化压摆率受控开启特性可以有效的预防带有最高200µF大电容的电源轨的电压下降。FPF1048还提供了真正的反向电流阻断(True Reverse Current Block)功能，不论产品处于开或关状态，均可避免不需要的反向功率。
FPF2165R和FPF2195全功能负载开关具有可调电流限制，很适合带有USB和HDMI™等物理连接器的应用，应对有极大几率会出现的大电流状况。使用带有外部电阻的限流功能，可以轻易调整输入功率预算控制，提供反向电流阻断特性，防止在设备关断时出现不必要的反向电流。这一些器件在恒流模式下工作，有助于防止电流损坏，并且在发生限流故障后维持限定的电流。
FPF1320和FPF1321器件适用于具有双输入单输出(DISO)负载开关的无线充电应用，使用具有先进的先断后合操作的SEL引脚，在两个输入电源轨之间进行无缝的电源转换。经设计，这一些器件可与低电压控制信号通用输入输出(GIPO)应用直接接口。
飞兆半导体公司( Fairchild Semiconductor) 位于中国的全球功率资源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 开发出一款完整的LED路灯照明解决方案，具有高能效和出色的热性能，以及高可靠性，能够延长路灯的常规使用的寿命。 这款经过性能优化的解决方案能够降低功耗，充分满足世界各地的政府机构各种严苛的能效标准和要求，包括中国中央政府和省级机关，以及能源之星(ENERGY STAR®)的固态照明(Solid-State Lighting, SSL)指引；同时也能够应对消费者和市场对更环保的电子科技类产品日益增加的需求，进一步证明飞兆半导体在高能效领域的领先地位。
推出完整高效的 LED 路灯照明解决方案 /
模块集成智能特性，尺寸更小，简化新一代服务器和电信系统的供电 在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中，提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。 为了应对挑战，飞兆半导体研发了智能功率级（SPS）模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业方面技术，为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。 这款完整的功率模块采用集成式解决方案，针对驱动器和MOSFET动态性能、总杂散电感和功率MOSFET的RDS（ON）进行了优化。智能功率模块采用飞兆的高性能PowerTrench
集成式智能功率级(SPS)模块 具有更高的功率密度和更佳的效率 /
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能需求。 相比传统MOSFET器件，FDFMA2P859T具有非常出色的功率耗散和传导损耗特性，且其封装高度为0.55mm，比行业标准0.8mm MicroFET降低了30%，适用于在最新的便携式手机、媒体播放器和医疗
MicroFET™采用薄型封装 /
业界最广泛面向低压应用的 MicroFET系列又添 7款新产品 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外观尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体积减小55% 及高度降低20%。相比SC-70封装的传统MOSFET，这些新产品更具有
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供业界最小的功率管理解决方案 FAN5902，这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump) 0.5mm 间距CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片状电感，可节约空间和降低组件成本。这款转换器根据通过天线发送的射频功率水平，调节 3G 射频功率放大器的电压，从而在较广阔的天线功率水平范围内实现更高的能效，帮助延长3G手机通线 分钟。而在以数据功能为主的手机和智能手机中，尤其是在郊区和信号覆盖不良的区域，更能节省最多100 mA 的电池耗电量。这一电压管理功能可将
提供3G手机功率管理解决方案 /
• 第二季销售额继续增长5% • PCIA销售额继续增长9%，达到创记录的季度销售水平 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日为止的 2011 年第二季业绩报告。飞兆半导体报告第二季的销售额为 4.332亿美元，比上季增长5%，较2010年同季则提高6%。 飞兆半导体报告2011年第二季的净收入为4,490万美元 (或每稀释股 0.34美元)，相对上季的净收入为4,350万美元 (或每稀释股 0.33美元)，而 2010年第二季净收入则为4,380万美元 (或每稀释股 0.34美元)。本季毛利为37.1%，上季为36.8%，20
随着油价与半导体原材料价格的上涨，各种产品都对节能提出了更高的要求，也给电源管理芯片带来了机遇和挑战。电源管理IC产品的发展的新趋势将围绕节能降耗展开，我们且听听来自飞兆公司企业市场总监Claudia Innes对电源管理的整体把握。 电子工程世界： 目前，相关节能、环保政策的出台，对电源管理市场有咋样的影响？ 飞兆半导体公司企业市场总监Claudia Innes： 节能和环保的有关政策将继续推动半导体设计的创新，带来更多的机会以减少能量的耗费，以及提供采用环保材料制造成的IC。随着这些政策的要求越来越严格，半导体供应商必须找出新方法，推动效率提高，这又会加快提高能效的技术进步。 电子工程世界： 您认
智能手机、平板电脑、数码相机及其它消费产品等高度复杂的移动产品需要无缝的功率管理和电池开关，以便提供更高的灵活性和电池可靠性。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的IntelliMAXTM系列先进负载管理开关可以帮助设计人员提高系统保护能力，减低设计复杂性，同时达到更高的系统功率和可靠性。 飞兆半导体公司广泛的IntelliMAX智能负载开关产品组合具有防止浪涌电流的压摆率控制、过流限制和热关断保护、反向电流阻断和低运作输入电压等特性，可处理众多带有多信道配置和高电压与电流负载的应用。IntelliMAX系列的扩展产品利用单芯片解决方案解决了轻工业应用的动态功率难题，使得设计人员拥有通过现货产品
FSL系列器件 改进SMPS设计
的FSEZ1216资料介绍
白皮书：LED照明解决方案-调光选项
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