德州仪器推出业界最小型集成负载开关

  日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列新产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装，比传统的分立式解决方案小十倍，而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。

  TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻，与同类竞争解决方案相比，可最大限度地降低通过开关的压降。同时，该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围，从而能够很好的满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。

  * 高达 2 A 的最大连续开关电流；* 超低导通电阻；* 低静态电流：电压在 1.8 V 时为 82 nA；* 低关机电流：电压在 1.8 V 时为 44 nA；* 超小型 WCSP 封装（最小至 0.64 平方毫米）；* 集成型压摆率控制与快速输出放电选项。

  推最新 C6A816x Integra™ DSP + ARM® 处理器可实现超高集成度与高性能

  日前，德州仪器 (TI) 宣布在现有数字信号处理器 (DSP) + ARM® 产品的成功基础上推出 C6A816x Integra™ DSP + ARM 系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM 处理器不但可提供高达 1.5 GHz 的业界最快单内核浮点与定点 DSP 性能，而且还集成性能高达 1.5 GHz 的业界最快单内核 ARM Cortex™-A8 内核。Integra DSP + ARM 的组合架构堪称理想架构，因为 DSP 可专门用于处理密集型信号处理需求、复杂的数学函数以及影像处理算法，而 ARM 则可用于实现图形用户界面 (GUI)、网络连接、系统控制以及多种操作系统下的应用处理。这些操

  推最新 C6A816x Integra™ DSP + ARM® 处理器可实现超高集成度与高性能 /

  德州仪器（ TI）近日发布用于车载抬头显示（HUD）系统的DLP®新一代技术。全新的DLP3030-Q1芯片组以及配套的评估模块（EVM），可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实（AR）内容显示到挡风玻璃上，从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。 设计人能利用车规认证的DLP3030-Q1芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离（VID）的AR HUD系统。 DLP技术的独特架构使HUD系统可承受投射远VID时伴随的强烈的太阳光负荷，以此来实现这一目标。增强的VID和在宽视场（FOV）中显示图像的能力相结合，使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的AR HUD系统，以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系

  北京时间7月20日凌晨消息，据国外新闻媒体报道，德州仪器今天公布了2010财年第二季度财务报表。报告数据显示，德州仪器第二季度营收为34.96亿美元，比去年同期增长42%；纯利润是7.69亿美元，比去年同期增长196%。德州仪器第二季度营收不及华尔街分析师此前预期，促使该公司股票价格在纽约证券交易所的盘后交易中下跌近6%。 在截至6月30日的这一财季，德州仪器的纯利润是7.69亿美元，较去年同期的2.60亿美元大幅度增长196%；每股盈利62美分，较去年同期的每股盈利20美分大幅度增长210%。德州仪器第二季度毛利润为18.94亿美元，高于去年同期的11.24亿美元。 德州仪器第二季度每股盈利与汤森路透分析师此前作出的平均预期

  根据市场研究机构IHS最新报告，2016年 工业半导体 销售额达435亿美元，较2015年同比增长3.8％。工业电子设备需求依然广泛，商业和军用航空电子设备、数字标牌、LED照明、医疗产品、智能电表、视频监控等各种电子科技类产品持续增长。   从公布的2016年工业半导体厂商Top 20排名来看， 德州仪器 （TI）于2016年继续保持其作为最大的工业半导体供应商的地位，英特尔飙升至第二名，其次是意法半导体，英飞凌科技和亚德诺半导体。IHS工业半导体副总监兼首席分析师Robbie Galoso说：“ 东芝 ， 安森美 半导体和Microchip Technology在2016年上升至十大工业半导体供应商排名。”据调查反馈，东芝的工业市场

  2012 年 11 月 1 日，北京讯。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款睡眠模式下工作电流不足 5 uA 的同步 28V、500mA 降压 DC/DC 转换器。该最新 TPS62175 不但可在轻负载工作条件下保持高效率，同时还支持可在工业传感器、智能电表、医疗以及无线V 应用中工作的超低功耗微控制器。如欲获得样片、WEBENCH® 设计工具与评估模块，敬请访问： 。 TPS62175 的主要特性与优势： • 轻负载条件下的最高效率：100 uA 时效率超过 70%，睡眠模式下静态电流不足 5 uA，而在

  28V、500mA 降压转换器实现轻负载条件下最高效率 /

  2007.4--2008.4 德州仪器（TI）在中国从2003年至今己成功举办了两届TI DSP大奖赛，有超过千名相关专业的大学生和研究生参加了大奖赛，展示出了当代大学生和研究生的高超的数字信号处理的理论和实践水平。为了逐步提升DSP在高校中的应用开发水平，德州仪器决定举办2007年TI DSP大奖赛。 1、竞赛宗旨： ----鼓励中国的大学生熟练掌握先进的数字信号处理系统模块设计技术，激励理工专业的学生使用TI的DSP产品，对算法和系统来进行创新性的设计，培养大学生的创新能力、协作精神和理论联系实际的学风，促进校际之间在DSP系统科研与教学上的交流。 2、参赛资格： ---- 凡在校大学生、

  日前，德州仪器公布了2019财年第三季度财务报表。财报显示，在德州仪器核心业务中，模拟业务营收同比下降8%，嵌入式处理业务下降19%…… 国际电子商情23日获悉，半导体厂商德州仪器22日发布了第三季度财务报表。 截图自德州仪器官网 财报显示，德州仪器在今年三季度营收37.71亿美元，去年同期为42.61亿美元，同比下滑11%；但略高于上一季度的36.68亿美元。 盈利方面，财报显示是15.89亿美元，较去年三季度的19.37亿美元下滑18%，高于营收的同比下滑幅度；今年二季度为15.06亿美元，环比增加0.83亿美元。 净利润方面，财报中披露的是14.25亿美元，去

  Q3营收38亿美元，净利同比降9% /

  据国外新闻媒体报道，全球第二大手机制造商摩托罗拉周一表示，与全球领先的无线芯片制造商德州仪器达成协议，使用其提供的芯片开发先进手机。 之前，摩托罗拉使用的芯片大部分来自于私人控股公司飞思卡尔。不过，摩托罗拉也一直在扩大其先进手机芯片供应商的范围，这中间还包括高通和德州仪器。 摩托罗拉称，将在其即将推出的第三代(3G)高速手机中使用德州仪器生产的定制芯片，这种手机最早将于2008年面市。摩托罗拉还表示，德州仪器还将为其基于WiMax技术的手机提供芯片，这些手机也将于2008年摆上货架。 摩托罗拉第四季度利润及销售均出现疲软，部分是由于公司在市场上缺乏当前最先进的高速手机产品。德州仪器还是摩托罗拉最大竞争对手诺基亚的手机芯片供应商。

  DSP系列中文手册

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