时间: 2023-10-13 15:19:43 | 作者: 最新案例
GCT半导体公司FDD LTE单芯片现向为美国大型营运商供应LTE资料卡的一级手持设备制造商发货，世界首款FDD LTE单芯片GCT GDM7240满足市场对快速成长的资料速率及高行动性的需求。
Fairchild开发出业界首款输入电压范围为2.8V 至36V的整合式负载开关产品AccuPower系列，以满足设计人员在中等电压方面的需求。
北京时间1月25日晚间消息，IBM今天表示，该公司已赢得合同，将帮助中国建立亚洲最大的云计算中心。预计这一云计算中心将于2016年完工。
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式公开宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。
思亚诺已成为下一代广播(NGB)工作小组(NGB WG)的最新成员。思亚诺是全球领先的移动电视芯片制造商和最大CMMB接收器提供商，泰美世纪是受中国国家广播电影电视总局委派进行CMMB UP及技术开发管理的中国知识产权公司
高速Bluetooth 3.0能带来更高的传输速度。其工作原理是允许消费类设备使用已有的蓝牙技术来对两台设备做配对，同时通过Wi-Fi射频来传输数据
天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列新产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。
旺年华电子日前表示已经与深圳比亚迪微电子有限公司合作 比亚迪微电子产品众多，具体分类如下:功率MOSFET：低压功率MOSFET、高压功率MOSFET
2011年哪些IC市场最红?哪些未来市场发展的潜力不乐观?依据市场研究机构 IC Insights 的报告， 2011年资料转换器、汽车特殊应用类比IC、微处理器等IC未来市场发展的潜力看好，但闸阵列(gate arrays)元件、唯读记忆体(ROM)等IC市场的成长性则不佳。
为降低成本，集成元件大厂委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
恩智浦半导体NXP近日宣布，京信通信系统控股有限公司将在其数字直放站产品中采用恩智浦高速转换器 (HSC) 。 作为一家领先的无线增强解决方案供应商，京信通信将在其数字蜂窝直放站的发射机中采用恩智浦数模转换器 (DAC)。
提出重点发展具有3D显示功能的平板电视、重点发展基于三网融合的“软硬件结合”产品与系统、积极开发基于网络站点平台的电视新型搜索技术、重点发展完善数字电视和数字家庭产业链。
德州仪器(TI)宣布推出最新开发平台与TMS320C6457数字信号处理器(DSP)的更高速度选项，继续为研发人员提供可实现低成本应用的各种高价值、高性能器件。
美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。
据IHS iSuppli公司，2010年全球消费电子(CE)产品出货量将增长2.6%。在互联家庭中发挥作用，并且专注于可用性而非技术魔力的产品，其销售一直增长，是推动消费电子科技类产品出货量增长的因素之一。
Cadence设计系统公司日前宣布展讯通信有限公司实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。
如果说当前TD终端产业高质量发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。据了解，目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商，基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD终端
Picochip日前公布了其在下一代家庭基站技术领域内的愿景，这中间还包括能保证其用户在一个超小型设备上创建一个完整3G蜂窝基站的picoXcell技术，这些基站还可以是U盘大小的USB适配器(USB dongle)。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...