中报]希荻微(688173)：希荻微2023年半年度报告（更正版）

  一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。

  五、 公司负责人 TAO HAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告所涉及的公司未来计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。

  十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

  Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.，系公司的控股子 公司

  Halo Microelectronics International Corporation，系香港希荻微的控股子公司

  Halo Microelectronics (Singapore) PTE. LTD.，系香港希荻微的控股子公司

  弗若斯特沙利文咨询公司，是一家全球化的企业增长咨询公 司，研究板块覆盖了信息和通讯技术、汽车与交通、航空航 天等各个细分板块

  World Semiconductor Trade Statistics的简称，WSTS Inc.，世 界半导体贸易统计组织

  Direct Current/Direct Current，是将直流电转换为直流电的一 种技术和方法，可实现升压或降压功能

  Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，能够输出稳定 的降压电压，具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分 放大器、延迟器等功能

  Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生 振动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置

  Automotive Electronics Council–Qualification 100，为国际汽车 电子协会车规验证标准及汽车电子系统的通用标准，是针对 车用芯片可靠性及规格化的质量控制标准

  开关电源三大基础拓扑之一，Buck电路是降压电路，其输出 平均电压小于输入电压

  开关电源三大基础拓扑之一，Boost电路是升压电路，其输出 平均电压大于输入电压

  一种电源管理芯片，负载开关是节约空间的集成式电源开关， 该类芯片的功能包括反向电流阻断、过电流保护、热关断和 自动输出放电等

  一种无电感式 DC/DC转换器，利用电容作为储能元件来进 行电压电流的变换

  Fabrication-Less，即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用 该模式的厂商专注于芯片的研发、设计和销售，而将晶圆制 造、封装和测试环节委托给专业厂商完成

  集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种 电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品

  把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工 成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用

  Fairchild Semiconductor International Inc.

  Maxim Integrated Products Inc，美信集成产品公司

  parts per million，用于衡量不良品率，即每一百万个器件中的 不良品数量

  一种 USB接口形式，为支持双面都可插接口，特点为更加纤 薄的设计、更快的传输速度以及更强的电力传输

  自动对焦（Auto Focus），是通过移动多个镜片自动进行对焦 的技术。

  光学影像防抖（Optical Image Stabilization），是指在照相机 或者其他类似成像仪器中，通过光学元器件的设置，来避免 或者减少捕捉光学信号过程中出现的仪器抖动现象，从而提 高成像质量。

  Navitas Semiconductor Limited，是 NVTS的子公司

  注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

  1. 本报告期营业收入同比下降 59.25%，主要系消费电子市场持续疲软，客户的真实需求下降导致公司一季度营收一下子就下降，虽然二季度营收环比大幅回升，但上半年营收总体仍较去年同期明显下降；

  2. 本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅度上升 76.51%，主要系公司本报告期完成了与NVTS的股权转让和技术许可授权的交易，本次股权转让和技术许可交易共产生损益约13,947.41万元，使得本期归属于上市公司股东的净利润同比大幅上升；

  3. 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比一下子就下降 641.28%，主要受市场情况影响，公司本报告期营业收入以及毛利率同比显而易见地下降，同时公司继续加大研发投入，相应的职工薪酬支出、股份支付费用和其他研发投入同比持续增长；随公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加，使得扣除非经常性损益的净利润同比大幅下降；

  4. 经营性现金流量净额较同比减少 9,068.95万元，主要由于受客户的真实需求波动，以及生产和出货计划影响，本期末应收账款余额较上年末增加较多；同时，由于市场需求疲软，存货周转率会降低，存货水平有所上升，研发投入持续加大，支付采购款项、员工薪酬以及其他直接投入支付的现金流增多；

  5. 本报告期加权平均净资产收益率较去年同期上升 0.64百分点；主要由于公司净利润同比大幅度上升所致；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 5.54个百分点，主要由于本报告期扣除非经常性损益后的净亏损所致；

  6. 本报告期基本每股盈利以及稀释每股盈利较去年同期分别增加 71.93%和 75.47%，均因为本期净利润较上年同期增长；本报告期扣除非经常性损益后的每股收益较去年同期下降 622.50%，主要由于本报告期扣除非经常性损益后的净亏损所致；

  7. 本报告期研发投入占营收比例大幅度上升，主要系由于市场因素导致营收显而易见地下降，而研发投入持续增长所致。

  计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务紧密关联，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

  企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资所需成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允市价产生的收益

  除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益

  根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

  主要系本公司的子公司于 2023年 2月 9日与 NVTS及 其子公司 Navitas签署协议， 将持有合资公司 A全部股份 转让，并授权对方使用相关技 术；NVTS 向本公司的子公司 发行 2,000万美元等值的普通 股作为支付对价。2023年 2月 14日，上述交易完成交割，本 公司的子公司已将其持有合 资公司 A全部股份 5,100,000 股转让给 Navitas，NVTS向本 公司的子公司发行了 4,204,242股 A类普通股，每股 价格为 4.76美元，本次股权转 让和技术许可交易产生的 损益共 13,947.41万元。

  对公司根据《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

  公司所处行业属于集成电路设计行业。按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）的行业目录及分类原则，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65” ；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”。

  集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

  集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作也同样是经济附加值最高的环节。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。

  模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP和产品类别形成竞争壁垒。

  模拟芯片应用广泛，其下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据 WSTS统计，2015年至 2021年，全球模拟芯片市场规模由 452亿美元增长至 741亿美元，年均复合增长率为8.59%。2022年，全球模拟芯片市场规模为 895亿美元，约占全球芯片市场规模的 18.7%。

  近年来，受全球宏观经济衰退、半导体行业下行等国内外多重因素影响，全球半导体市场处于周期性低迷期。WSTS将 2023年全球半导体销售额预估值由 2022年 11月份预估的下降 4.1%下调至下降 10.3%，销售金额从 5,565.68亿美元下调至 5,151亿美元；预计亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现 15.1%的负增长。但有望在 2024年复苏，回升至 5,760亿美元，同比增长11.8%。

  中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全世界集成电路行业增长的主要驱动力。根据 Frost & Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全世界占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2026年中国模拟芯片市场将增长至 3,667.3亿元。

  欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备一马当先的优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场之间的竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计企业的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。

  结合 IC Insights和共研网数据，2022年中国模拟芯片自给率不足 15%，国产替代空间广阔。

  未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断的提高，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将逐步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。

  公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的基本的产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时新增音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。

  在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已大范围的应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

  报告期内，公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development的调研报告估算，随着汽车 CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及 “Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在 2026年达到 700美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。车 载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。公司的车规芯片布局始于高通 820车规娱乐平 台，于 2018年开始正式通过 YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC芯片，随后 于 2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品 进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验和汽车产品研究开发团队的专业相关知识， 聚焦无人驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域， 致力于提供满足车规要求的 DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。报告期内，公司启动了多 项汽车芯片研发新课题，截至报告期末，研发管线规定要求 开发的产品处于在研发或定义状态，为公司拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。另外，2023 年 6月，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科 技园区管理委员会举办的 2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。 此外，报告期内，公司通过自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization） 技术相关这类的产品快速切入音圈马达驱动芯片的细致划分领域，扩充了公司的产品线，巩固了公司在消费 电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像 头 OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要使用在于手机等消费电子科技类产品的摄 像头模组中。公司该产品已进入 OPPO、vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多 款终端机型。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机 等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应 用，未来潜在市场空间宽广。希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向 拓展公司产品应用领域，提升公司整体竞争实力。为此，公司将进一步深化在电源管理、端口保 护和信号切换等细致划分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司着力拓 展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力， 巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上， 以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建 立新的收入增长点。 （二）主体业务、基本的产品或服务情况 1.公司的主体业务和基本的产品 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链 芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司基本的产品为服务于消费类电子和车载电子领 域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC芯片、锂电池充电管 理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性 能。此外，报告期内，公司增加了新的产品线——AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片。截至报 告期末，公司基本的产品布局如下图所示： 注：其中，黑色字体表示公司已推向市场的产品，灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品，灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。

  公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司基本的产品已进入 Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，报告期内，公司大力拓展的 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与消费电子客户的合作伙伴关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且其 DC/DC芯片已进入 Qualcomm的全世界汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。

  未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。

  公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。

  凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列基本的产品中发挥了至关重要的作用。

  截至报告期末，企业具有 8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，具体如下表所示：

  创新的迟滞式控制方式以实现快速的负 载动态响应、高效率、低纹波、控制模式 间平稳切换等技术指标

  以高效开关式充电及混合快充电路拓扑 覆盖锂电池充电周期中变化的快充需求

  包括高性能的交流直流变换拓扑和对应 的闭环控制算法，以及高可靠性的高压功 率器件栅极驱动等模拟集成电路技术

  多种高性能模拟集成电路模块，包括 LDO、电荷泵、A/D转换、电流检测、乘 法器、驱动电路等

  包括支持低频无线快充的多种新的接收 端功率变换拓扑以及支持高自由度的高 频无线充电系统架构及控制方法

  包括高稳定性、安全性、可靠性的高性能 功率变换及负载开关等模拟集成电路技 术

  包括端口 ESD电路保护、浪涌保护，以及 负载开关防闩锁等电路技术，以对信号带 宽最小的影响来实现端口保护和信号切 换等功能

  公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司基本的产品基本具备与国际有突出贡献的公司相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类 DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领头羊，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了部分全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，单位现在有产品的技术水平在国内处于领头羊，在国际范围内也具备与国际有突出贡献的公司相竞争的实力。

  公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。公司的核心技术应用于 DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及车规和工规等基本的产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地。公司在新产品技术预研过程中还形成了一定的技术储备，尽管部分核心技术在报告期内尚未产生收入，但预计未来能够应用于电源转换芯片、车规和工规芯片和下一代无线充电芯片等新产品中。

  截至 2023年 6月 30日，公司累计取得国内外专利 54项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权 5项。其中，2023年 1-6月获得新增授权专利 12项。

  开发出高性能快速瞬态响应、高电源输入 噪声抑制、高转换效率、低静态功耗的 DC/DC芯片，在现有产品基础上分别实现 1.拓宽输出电压范围，2.增加多逻辑电平的 I/O逻辑电路，3.提高转换效率，以及 4.降 低静态功耗

  预期新产品达到与 国际龙头厂商相当 的技术水平，并达 到国内领头羊， 同时延续在瞬态响 应等方面的性能优 势

  开发出 1.多节锂电池串联的大功率充电芯 片，关键指标对标业内同类竞品，并进一步 实现更高的系统效率、增加电池自动补电 等新特性。和 2.低静态功耗和微小封装的充 电芯片，以单芯片全集成的形式实现对单 节锂电池的全自动充电，并达到μA级静态 功耗

  预期新产品达到与 国际龙头厂商相当 的技术水平，并达 到国内领头羊， 同时提供丰富的产 品功能

  分别开发出高转换效率、高电压转换比例 和超高的性价比的电荷泵充电产品，拟采用双 相电荷泵结构，将充电功率增加至 60+W， 效率保持在 97+%，并引入多种电路保护功 能

  预期新产品达到与 国际龙头厂商相当 的技术水平，并达 到国内领头羊， 同时实现在电路可

  开发出 1.AC/DC初级侧产品，内置 700V高 耐压 MOSFET，实现高功率密度、低功耗 和高效率，能够最终靠 Flyback或 Buck拓扑 为逆变系统提供辅助电源供电。2.DC/AC逆 变器 IPM产品，采用数模混合技术进行驱 动电路设计，实现丰富的保护功能及良好 的参数一致性。

  预期新产品达到与 国际龙头厂商相当 的技术水平，并达 到国内领头羊， 同时实现在电路可 靠性方面的优势

  持续对高性能模拟电路模块的研发，目标 开发出 1.通用的宽电压范围输入电流检测 模块，2.兼顾热插拔电源支持的 ESD保护 模块，3.通用的芯片内置辅助电源 LDO模 块，以及 4. 浪涌保护电路模块等

  预期基于这些通用 电路模块的新产品 达到与国际龙头厂 商相当的技术水 平，并达到国内领 先地位

  研究出 1.更高效率的无线快充降压整流电 路拓扑，以提高无线充电接收侧电路的功 率转换效率和减小发热，和 2.高自由度无线 充电发射端控制管理系统，实现对下一代无线 充电产品的技术积累

  开发出 1.符合车规级应用标准的高性能高 压 DC/DC芯片，在现有产品基础上拓宽输 入电压范围至 1-40V，并逐步降低静态功 耗至 20μA以下，2.符合车规和工规的高 性能高边开关以及电子保险丝芯片

  开发出过压、过流、浪涌保护芯片， 实现 IEC61000-4-5标准的浪涌电压和 IEC61000-4-2标准的 ESD保护, 2.同时支持 电源线及信号线保护的端口保护芯片，在 保证 CC/SBU多通道信号带宽的同时实现 较好的 ESD和浪涌保护功能

  预期新产品达到与 国际龙头厂商相当 的技术水平，并达 到国内领头羊， 同时实现在 VBUS 保护性能方面的优