会员风采 屹立芯创总部基地暨研发中心于今日正式启动

  2022年11月21日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）于南京江北新区隆重举办总部基地暨研发中心启动仪式，中国半导体行业协会、中国半导体行业协会封测分会、江苏省高新技术创业服务中心、江苏省科技厅生产力促进中心、南京江北新区管委会、上海交通大学微电子学院等政府、产业联盟、科研高校领导受邀出席仪式。

  2022年11月21日10点08分，屹立芯创总部基地暨研发中心启动仪式正式拉开帷幕。

  屹立芯创董事长、联合创始人魏小兵先生上台致辞。魏总表示，屹立芯创以本次启动仪式作为“芯”起点，我们将立足于南京全球总部基地，整合本地化应用服务和国际化先进的技术资源，为广大新老客户带来更智能、更高效、更精准的服务体验。

  屹立芯创坚持“优先让客户成功”原则，秉承“为科学技术创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”的使命，携手多方共同建立产学研用一体化健康ECO，产业报国，合作共赢。

  屹立芯创始终重视生态合作，以打造产业生态链为己任，以国家战略、产业高度为基准，促进政府与协会，客户与供应链协同发展，以合作共赢的开放态度，开启产学研用一体化新篇章。

  屹立芯创与上海交通大学苏州人工智能研究院共建热流与气压智能技术联合研创平台，我们利用行业、技术、市场、平台、资源等方面的优势，建立全方位、多角度、多层次的合作机制，共同推进“热流与气压智能技术联合研创平台”的发展，助力产业升级。

  屹立芯创积极做出响应国家稳就业、促就业的纲要，将与南京集成电路培训基地共建“先进封装人才教育培训实训基地”，为广大学子提供实习、培训、就业岗位，为国家培养高素质、高水平的科研和技术人才。

  在新品发布仪式上，屹立芯创总经理、首席技术专家张景南先生对公司的核心技术、产品体系、业务体系等进行了详细的介绍。

  作为智能除泡及压膜系统专家，屹立芯创拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，其多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大智能化封装设备体系，用智能成熟的核心科技适用多种工艺技术、材料特性和应用领域，满足多种企业工业级非标订制化需求，赋能企业降本增效，智慧革新。

  仪式结束后，张景南先生带领各位领导、嘉宾参观屹立芯创半导体先进封装联合实验室。

  屹立芯创半导体先进封装联合实验室成立于2021年，面向国家高端集成电路战略需求，对标国际先进封装前沿技术。基于“优先让客户成功”的建设与发展理念，携手先进封装领域内的国际著名科研机构和高校组织，针对新一代先进封装技术开展协同攻关，提供半导体先进封装领域整体解决方案。

  屹立芯创将以本次开业作为“芯”的起点，继续深耕半导体先进封装制程领域，以打造产业生态链为己任，以国家战略、产业高度为基准，秉承“为科学技术创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”的使命，携手多方共同建立产学研用一体化健康ECO，产业报国，合作共赢。

  屹立芯创（ Elead Tech）依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全世界热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细致划分领域。